對於貴金屬提取設備的工作流程,先拆解後不能返回的芯片、南北橋、存儲片、集成電路、塑封場效應都是在元件中含金銀量的集體材料符合統一處理的元件,可用加臭氧焙燒,焙燒渣採用溶載體、浸出銅、鉛錫、鹽酸介質浸出金鉑钯、萃取金、鉑、 钯。對含銀钯高的貼片電容獨立提煉銀钯,對鍍金的線路闆、插件建議採用環保退金劑快速退鍍提煉金。

對於(yú)含銀及钯聲表面、金屬封裝三 極管、集成電路用專用銷切機削去金屬外殼沖出芯片後按芯片、集成電路方案提煉出有價金屬,對於(yú)高含鋁的電解電容經過幹碾壓,壓破後直接熔煉出金屬鋁,對於(yú)穩壓二極管、部分變容二極管、等玻封元件、塑封發光管經碾壓碎後進行提煉有價金屬,對線路闆用有機酸循環浸出經液态電解産出電解銅,含钯線路闆(雙面線路闆基本都含钯,钯作爲鍍銅基材含在作爲導線的導孔中)再用酸浸出钯,然後萃取提煉出钯。整個提煉工序的設備(bèi)很多,這裏不再詳述。
貴金屬提取設備産品特點:
1、 廢水經處(chù)理後可實現達标排放,處(chù)理流程短,採(cǎi)用環保濕法冶金工藝,減少對環境的污染;
2、貴金屬純(chún)度可高達99.99%,金銀钯鉑(bó)等貴金屬的提取率均可高達97-99%;
3、 操作過(guò)程高度自動(dòng)化,節省人力成本
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